12um微米半导体单晶硅片研磨抛光微粉

我司主要生产：半导体研磨用MCA平板状氧化铝微粉，低纳系列a-氧化铝，陶瓷用a-氧化铝，耐火材料用a-氧化铝、蓝宝石，不锈钢抛光用a-氧化铝、低温氧化铝细粉等系列产品。
平板状氧化铝研磨微粉的应用：氧化铝有多种不同的类型，常规的氧化铝与其他金属氧化物一样，本身的硬度大，熔点高，机械强度好，且耐腐蚀抗氧化。平板状氧化铝还因其*特的片状结构和晶体形状，从而具备了微米粉体和纳米材料的双重特性。它属于α-Al2O3，具有明显的鳞状结构特征和较大的径厚比。   目前，平板状氧化铝晶粒的径向尺度一般为5-50 μm，厚度一般在100-500 nm之间，晶型发育良好的微粒还表现出规则的六角形貌。

平板氧化铝可以用于功能涂膜 ，性能优越的平板状氧化铝无团聚现象，且具有良好的附着力，易于与其他功能微粉相结合，制备成出各种前景诱人的新型功能涂膜。比如用于飞机的功能涂膜可以吸收电波以防止被搜寻到；   此外，氧化铝涂膜还有阻隔紫外线，进行光催化等功能，因此在太阳能电板上也有着不错的应用前景。

平板氧化铝可以用于磨料抛光液， 对于材料加工行业来说，无论是材料的抛光，还是电子产品的精细打磨，都离不开磨料。氧化铝又称为刚玉，摩氏硬度9，具有很大的硬度，十分适合当研磨材料。而平板状氧化铝相对于常规的纳米氧化铝，其平整光滑的片形表面对于被磨对象(如半导体硅晶片，智能手机外壳等等)来说不易划伤，产品的合格品率可因此提高10％至15％。所以，平板状氧化铝已经成为了高精密微电子行业，宝石加工业和金属陶瓷行业的新宠。

平板氧化铝可以用于珠光颜料 目前使用多的珠光颜料常用云母薄片造出。但云母薄片常含有有色杂质离子，分离较为困难，且其过厚的边缘会使珠光颜料易发生散射现象，对其视觉效果造成不良的影响。 人工合成的平板状氧化铝粉体，具有云母无法获得的设计自由度和物理化学性能。在合成过程中，可以消除或控制杂质的引入，同时使产品具有狭窄的粒度和厚度分布，大的径厚比，几乎完全无色和光滑平整的表面，而且这种氧化铝在水中具有良好的分散性。因此，它是珠光颜料理想的底材。
晶片研磨的基本技术是磨削加工。通过研磨机磨板的旋转和分散在磨板上的磨剂对作行星式运动的晶片进行连续的磨削加工，以达到去除切片过程中产生的刀痕、切片损伤层和控制厚度的目的。精密的磨片机加工出的晶片，在同一盘上的晶片厚度公差小于1μm，不同盘次公差小于5μm;不平行度小于2μm。
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