滨州半导体单晶硅片研磨抛光微粉

我司主要生产：半导体研磨用MCA平板状氧化铝微粉，低纳系列a-氧化铝，陶瓷用a-氧化铝，耐火材料用a-氧化铝、蓝宝石，不锈钢抛光用a-氧化铝、低温氧化铝细粉等系列产品。
平板状氧化铝抛光研磨微粉的特点：
1.此产品主要成分为工业氧化铝，纯度达到99%以上，具有化学惰性，优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性2、晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；对于被磨对象来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。质量达到或**过国外同类产品，如日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA，但是价格只有同类产品的一半，提高了工厂的工作效率，降低了成本。3.由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%

MCA（平板状氧化铝研磨微粉)的晶体形状为六角平板状，不同于传统磨料的等体积或者球形，此形状使磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率和表面光洁度。质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。

平板氧化铝可以用作增韧剂 将片状氧化铝作为*二相增韧剂加入到陶瓷中，可以起到增加裂纹偏转和桥联作用，对提高陶瓷的断裂韧性有明显的效果。采用引入平板状氧化铝晶种的方法，在热压烧结的条件下可制备出断裂强度为600MPa，断裂韧性为7.9MPa·m1/2的具有异向生长晶粒的Al203陶瓷。除了在氧化铝陶瓷中引入片状晶，在其他陶瓷的制备中加入平板状氧化铝也能很好地提高材料的性能。比如在X-sialon中加入28vol％的平板状氧化铝后，韧性可以从1. MPa·m1/2增加到4.16 MPa·m1/2，并且弹性模量也随着片晶的增加而增加；在Ti02中加入30vol％的片状氧化铝后，断裂韧性从2.4 MPa·m1/2增加到3.3 MPa·m1/2，断裂强度也从215MPa增加到265MPa。

MCA平板状氧化铝抛光研磨微粉性能指标
粒度分布表 单位微米（μm）
产品名称 dv-0值 dv-3值 dv-50值 dv-94值
MCA40 <.6 39-44.6 27.7-31.7 18-20
MCA35 <.2 35.4-39.8 23.8-27.2 15-17
MCA30 <50.4 28.1-32.3 19.2-22.3 13.4-15.6
MCA25 <40.1 24.4-28.2 16.1-18.7 9.6-11.2
MCA20 <32.0 20.9-24.1 13.1-15.3 8.2-9.8
MCA15 <25.2 14.8-17.2 9.4-11 5.8-6.8
MCA12 <20.3 11.8-13.8 7.6-8.8 4.5-5.3
MCA09 <16.3 8.9-10.5 5.9-6.9 3.3-3.9
MCA05 <12.5 6.6-7.8 4.3-5.1 2.55-3.05
MCA03 <10.0 4.8-5.6 2.8-3.4 1.5-2.1
晶片研磨的基本技术是磨削加工。通过研磨机磨板的旋转和分散在磨板上的磨剂对作行星式运动的晶片进行连续的磨削加工，以达到去除切片过程中产生的刀痕、切片损伤层和控制厚度的目的。精密的磨片机加工出的晶片，在同一盘上的晶片厚度公差小于1μm，不同盘次公差小于5μm;不平行度小于2μm。
http://lynnagao.b2b168.com
欢迎来到淄博市淄川大众磨料厂网站， 具体地址是山东省淄博淄川区杨寨村东，老板是张玲玲。 主要经营淄博淄川大众磨料厂被国家技术部评为国家重点**企业，并获得了“黉雪”商标注册证书。主营平板状氧化铝研磨微粉。公司MCA系列产品以工业氧化铝为主要原料，具有优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性，采用*特的生产工艺，使其颗粒尺寸更均匀，硬度高达莫氏九级，仅次于金刚石。品质量保证，**，全国统一服务热线159 5331 8881，欢迎来电咨询。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我公司主要供应平板状氧化铝研磨微粉等，公司致力于市场的拓展与产品的开发，为用户提供优质的产品和完善的服务。如果你对我们公司的产品感兴趣，那就赶紧来电咨询订购吧！