菏泽半导体研磨抛光微粉

公司MCA(平板状氧化铝研磨抛光微粉Platelet Calcined Alumina)系列产品以工业氧化铝为主要原料，纯度达到99%以上，具有优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性，采用*特的生产工艺，使其颗粒尺寸更均匀，硬度高达莫氏九级，仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。
MCA（平板状氧化铝研磨微粉)的晶体形状为六角平板状，不同于传统磨料的等体积或者球形，此形状使磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率和表面光洁度。质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。

平板氧化铝可以用于磨料抛光液， 对于材料加工行业来说，无论是材料的抛光，还是电子产品的精细打磨，都离不开磨料。氧化铝又称为刚玉，摩氏硬度9，具有很大的硬度，十分适合当研磨材料。而平板状氧化铝相对于常规的纳米氧化铝，其平整光滑的片形表面对于被磨对象(如半导体硅晶片，智能手机外壳等等)来说不易划伤，产品的合格品率可因此提高10％至15％。所以，平板状氧化铝已经成为了高精密微电子行业，宝石加工业和金属陶瓷行业的新宠。

MCA平板状氧化铝产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、液晶显示器（LCD）玻璃基板、光学玻璃、水晶、硬质玻璃、显像管玻壳玻屏、石英玻璃、压电石英晶体、化合物半导体材料、轴承球、衬、蓝宝石，精密陶瓷材料、磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高温涂料(油漆,密封胶,化妆品)的填充材料。

物理指标
化学名称 颜色 比重 莫氏硬度
α-AL2O3 白色 >3.9 9.0
磨削和研磨等磨料处理，对晶体的切片表面和厚度进行精细加工是半导体晶片加工的重要工序。然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此，抛光的一致性、均匀性和表面粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。其目的是保证晶片达到一定的厚度要求，去除晶片切割中产生的刀痕，并控制表面损伤层的厚度及其一致性。
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