12um微米半导体研磨抛光微粉生产

其中我司拥有自主知识产权的MCA（平板状氧化铝研磨微粉）系列产品的**技术，该产品填补了国内在磨料上的空白，改变了我国长期依赖进口的局面，产品稳定供应国内企业并出口美国欧洲日本、韩国，马来西亚，闽台等地。
MCA平板状氧化铝产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、液晶显示器（LCD）玻璃基板、光学玻璃、水晶、硬质玻璃、显像管玻壳玻屏、石英玻璃、压电石英晶体、化合物半导体材料、轴承球、衬、蓝宝石，精密陶瓷材料、磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高温涂料(油漆,密封胶,化妆品)的填充材料。

平板氧化铝可以用于功能涂膜 ，性能优越的平板状氧化铝无团聚现象，且具有良好的附着力，易于与其他功能微粉相结合，制备成出各种前景诱人的新型功能涂膜。比如用于飞机的功能涂膜可以吸收电波以防止被搜寻到；   此外，氧化铝涂膜还有阻隔紫外线，进行光催化等功能，因此在太阳能电板上也有着不错的应用前景。

MCA平板状氧化铝抛光研磨微粉性能指标 
粒度分布表 单位微米（μm）
产品名称 dv-0值 dv-3值    dv-50值 dv-94值
MCA40 <.6 39-44.6    27.7-31.7 18-20
MCA35 <.2 35.4-39.8     23.8-27.2 15-17
MCA30 <50.4 28.1-32.3     19.2-22.3 13.4-15.6
MCA25 <40.1 24.4-28.2     16.1-18.7 9.6-11.2
MCA20 <32.0 20.9-24.1     13.1-15.3 8.2-9.8
MCA15 <25.2 14.8-17.2     9.4-11         5.8-6.8
MCA12 <20.3 11.8-13.8     7.6-8.8         4.5-5.3
MCA09 <16.3 8.9-10.5     5.9-6.9     3.3-3.9
MCA05 <12.5 6.6-7.8     4.3-5.1         2.55-3.05
MCA03 <10.0 4.8-5.6     2.8-3.4         1.5-2.1

平板状氧化铝研磨微粉的应用：氧化铝有多种不同的类型，常规的氧化铝与其他金属氧化物一样，本身的硬度大，熔点高，机械强度好，且耐腐蚀抗氧化。平板状氧化铝还因其*特的片状结构和晶体形状，从而具备了微米粉体和纳米材料的双重特性。它属于α-Al2O3，具有明显的鳞状结构特征和较大的径厚比。   目前，平板状氧化铝晶粒的径向尺度一般为5-50 μm，厚度一般在100-500 nm之间，晶型发育良好的微粒还表现出规则的六角形貌。
晶片在研磨加工过程中，基本的工艺参数是：晶片表面所受到的来自磨板的压力、磨板的转速、研磨剂浓度和，磨料的硬度和颗粒尺寸等。表征研磨晶片质量的参数主要有：厚度、总厚度偏差、平行度或锥度、表面粗糙度以及有无划伤等。
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