3um微米纳米氧化铝研磨抛光微粉

公司MCA(平板状氧化铝研磨抛光微粉Platelet Calcined Alumina)系列产品以工业氧化铝为主要原料，纯度达到99%以上，具有优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性，采用*特的生产工艺，使其颗粒尺寸更均匀，硬度高达莫氏九级，仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。
MCA（平板状氧化铝研磨微粉)的晶体形状为六角平板状，不同于传统磨料的等体积或者球形，此形状使磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率和表面光洁度。质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。

包装：10公斤/塑料袋，纸箱装，20公斤/箱
产品粒度以客户使用要求标准为准，可以根据客户要求定制。

MCA平板状氧化铝产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、液晶显示器（LCD）玻璃基板、光学玻璃、水晶、硬质玻璃、显像管玻壳玻屏、石英玻璃、压电石英晶体、化合物半导体材料、轴承球、衬、蓝宝石，精密陶瓷材料、磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高温涂料(油漆,密封胶,化妆品)的填充材料。

平板氧化铝可以用作增韧剂 将片状氧化铝作为*二相增韧剂加入到陶瓷中，可以起到增加裂纹偏转和桥联作用，对提高陶瓷的断裂韧性有明显的效果。采用引入平板状氧化铝晶种的方法，在热压烧结的条件下可制备出断裂强度为600MPa，断裂韧性为7.9MPa·m1/2的具有异向生长晶粒的Al203陶瓷。除了在氧化铝陶瓷中引入片状晶，在其他陶瓷的制备中加入平板状氧化铝也能很好地提高材料的性能。比如在X-sialon中加入28vol％的平板状氧化铝后，韧性可以从1. MPa·m1/2增加到4.16 MPa·m1/2，并且弹性模量也随着片晶的增加而增加；在Ti02中加入30vol％的片状氧化铝后，断裂韧性从2.4 MPa·m1/2增加到3.3 MPa·m1/2，断裂强度也从215MPa增加到265MPa。
晶片研磨的基本技术是磨削加工。通过研磨机磨板的旋转和分散在磨板上的磨剂对作行星式运动的晶片进行连续的磨削加工，以达到去除切片过程中产生的刀痕、切片损伤层和控制厚度的目的。精密的磨片机加工出的晶片，在同一盘上的晶片厚度公差小于1μm，不同盘次公差小于5μm;不平行度小于2μm。
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