浙江400目单晶硅片研磨抛光微粉

公司MCA(平板状氧化铝研磨抛光微粉Platelet Calcined Alumina)系列产品以工业氧化铝为主要原料，纯度达到99%以上，具有优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性，采用*特的生产工艺，使其颗粒尺寸更均匀，硬度高达莫氏九级，仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。
球形Al2O3粉体可以作为多孔Al2O3的支撑体，由于形成的孔较规则，因此易于使支撑体整体均匀化。分散的α-Al2O3球形微粒具有良好的压制成型和烧结特性，有利于制得高质量的陶瓷制品。

由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%

工艺路线：板状刚玉生产的基本过程为球磨、成球、干燥、烧结。（1）球磨。采用拜耳法轻烧氧化铝粉为原料，进行连续球磨，细度和比表面积需达到一定要求，有助于氧化铝粉的烧结与致密化。（2）成球。磨细后的粉采用成球盘或成球简成球。成型后的坯球需具有一定的强度，避免在运往干燥器的过程中破裂。针对成球过程中半成品球含水量高、易分层、干燥困难等问题进行相应的工艺优化设计，妥善解决。（3）干燥。成形后的坯球进入干燥器内，利用竖窑内的逆流热风干燥除去约15%的水分。但竖窑内的温度要严格控制，以免坯球内部产生裂纹和分层，甚至结块和堵炉等，终造成球流运行中断，干燥质量下降。（4）烧结。坯球干燥后进入竖窑。烧结温度为1900~-1950℃。通过控制竖窑内热风温度及流速，获得发育充分、烧结完全的板状刚玉结构。烧成后经过冷却、捡选（捡出过烧和欠烧制品）、检验（对烧结完全的制品进行物化指标检测）、破碎和筛分后，可以获得不同粒径尺寸的产品。

晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；对于被磨对象来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。质量达到或**过国外同类产品，如日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA，但是价格只有同类产品的一半，提高了工厂的工作效率，降低了成本。
菱形氧化铝产品可用作不锈钢抛光用氧化铝，其磨削率和出光率均好于原晶呈其它形状的产品，磨粒具有自锐性，因此可作为不锈钢抛光用氧化铝。
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